Tecniche di layout della scheda a basso costo per la progettazione con PLD in pacchetti BGA

I dispositivi logici programmabili (PLD) offrono vantaggi intrinseci di flessibilità di tempo a market e di progettazione rispetto ai circuiti integrati specifici dell'applicazione (ASIC) e ai prodotti standard specifici per applicazioni (ASSP).
La crescente complessità dei requisiti di sistema ha guidato la necessità di aumentare la densità logica e i pin I/O dei PLD. Di conseguenza, l'array di griglia a sfera (BGA) è diventato il pacchetto preferito per i PLD. Le opzioni BGA come la scala chip BGA, il campo BGA e l'array di chip BGA hanno ampiamente sostituito la maggior parte delle opzioni QFP (Quad Fla Flat Package) sulla maggior parte dei PLD.
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