L'imballaggio e l'integrazione su scala wafer sono accreditati per la nuova generazione di prodotti a basso contenuto di movimenti MEMS
Questo documento descriverà un nuovo approccio in arrivo sul mercato che romperà la barriera alla creazione dei sensori ideali in movimento con la promessa di soddisfare le esigenze del mercato in dimensioni, prestazioni e costi.
Questo nuovo approccio unico deriva dal processo brevettato di fabbricazione MEMS con l'integrazione verticale di MEMS con elettronica CMOS che raggiunge l'imballaggio su scala di wafer per consentire una generazione di prodotti per il rilevamento del movimento che soddisfano la domanda di mercato.
Scarica questo white paper per saperne di più.
Per saperne di più
Inviando questo modulo accetti TDK Invensense contattandoti con e-mail relative al marketing o per telefono. Si può annullare l'iscrizione in qualsiasi momento. TDK Invensense siti web e le comunicazioni sono soggette alla loro Informativa sulla privacy.
Richiedendo questa risorsa accetti i nostri termini di utilizzo. Tutti i dati sono protetto dal nostro Informativa sulla Privacy.In caso di ulteriori domande, inviare un'e-mail dataprotection@techpublishhub.com
Categorie Correlate: Attuatori, Elettromeccanico, Energia, Settore automobilistico
Altre risorse da TDK Invensense
Elaborazione del movimento: la prossima funzi...
L'elaborazione del movimento sta emergendo come l'unica soluzione in grado di fornire una nuova interfaccia utente e un'esperienza che farà risalt...
Sensori di movimento che guadagnano inerzia c...
Questo documento discute l'uso di sensori inerziali in alcune applicazioni portatili, fornisce una breve panoramica tecnologica di accelerometri e ...
L'imballaggio e l'integrazione su scala wafer...
Questo documento descriverà un nuovo approccio in arrivo sul mercato che romperà la barriera alla creazione dei sensori ideali in movimento con l...
