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Affrontare le sfide termiche in applicazioni di potenza ad alta densità

Pubblicato da: ON Semiconductor

La domanda di maggiori caratteristiche e prestazioni più elevate da fattori di forma sempre più piccoli presentano sfide significative per gli ingegneri che sviluppano applicazioni come conversione DC-DC, calcolo, motori industriali e telecomunicazioni. In molti casi, ad esempio, migliorare le capacità e le funzionalità può portare alla necessità di componenti più grandi e, di conseguenza, alla domanda di più raffreddamento. Il raffreddamento ad aria forzata può essere ingombrante, inaffidabile e inefficiente. Il raffreddamento passivo con i dissipatori di calore aggiunge ingombranti e costi al design e, in definitiva, al prodotto finale. Le questioni termiche possono, efficacemente, interrompere l'innovazione nelle sue tracce.

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Lang: ENG
Type: Whitepaper Length: 5 pagine

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